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| 华为海思Balong芯片开发部2025年暑期实习招聘~ | 浏览：320 回复：0 |
echo_ |
2025/4/8 10:18:15 编辑 | 1 楼 |
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Balong芯片是华为自研的2345G手机基带芯片，知名的型号有巴龙5000、麒麟9000等，是麒麟系列手机芯片的关键成员，就是那个mate60系列没有明显5G，但是速度不亚于5G的关键系统。应用于华为保时捷、X系列折叠手机、Mate系列、P系列、荣耀、Nova系列手机，奔驰/奥迪车载电子及Watch系列智能穿戴等。
我们的工作地有北京、西安。关键点包括高性能基带、可编程计算、AI、射频前端芯片、超大规模集成电路验证方法学等，岗位有SOC芯片设计、验证、低功耗设计，FPGA，嵌入式软件、量产导入、后端物理实现、DFT等全流程岗位。 欢迎2026年的优秀毕业生！如果要参加华为的实习，首先要去官网注册简历，才能收到后续的机考面试通知 注册简历后，请单独联系群主帮检查和沟通。欢迎选择Balong芯片，共同打造业界最强手机芯片！！！ 联系电话同微信 18629459736 | ||
