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华为海思Balong芯片开发部2025年暑期实习招聘~
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echo_ 2025/3/26 10:41:32 编辑 1 楼
Balong芯片是华为自研的2345G手机基带芯片,知名的型号有巴龙5000、麒麟9000等,是麒麟系列手机芯片的关键成员,就是那个mate60系列没有明显5G,但是速度不亚于5G的关键系统。应用于华为保时捷、X系列折叠手机、Mate系列、P系列、荣耀、Nova系列手机,奔驰/奥迪车载电子及Watch系列智能穿戴等。
我们的工作地有北京、西安。关键点包括高性能基带、可编程计算、AI、射频前端芯片、超大规模集成电路验证方法学等,岗位有SOC芯片设计、验证、低功耗设计,FPGA,嵌入式软件、量产导入、后端物理实现、DFT等全流程岗位。

欢迎2026年的优秀毕业生!如果要参加华为的实习,首先要去官网注册简历,才能收到后续的机考面试通知
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联系电话同微信 18629459736
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